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DARPA 资助IBM开发具自毁功能的芯片 射频信号接收指令

来源:微波在线 浏览:1312次 时间:2014-02-12

相较于其他计划,其实这次宣布的计划在DARPA机构里面应该不算是特别有创意,但必须说,这算是巩固战场优势的基础投资。他们在今天宣布将在IBM的协助之下,将打造出一个如同《不可能的任务》电影一样,具备自我销毁功能的装置--不过,它将少了喷发火花的部分,而这也是这次技术研发的重点之一。

DARPA 资助 IBM 开发具自毁功能的芯片

DARPA 资助 IBM 开发具自毁功能的芯片

这个新的VAPR(VanishingProgrammableResources)计划,将CMOS感测芯片嵌在一片特制玻璃之上,而一旦收到自毁程序的射频信息指令后,便会连带的将CMOS也一起粉碎破坏,进而将可能记录着敏感战地情资的芯片予以销毁。这款「短期电子装置(transientelectronics)」相信对于战地的转移速度将带来很大的提升,毕竟以往可能需要亲自回收或透过武力(这就有火花了)破坏的电子装置,一旦透过此技术将可更低调更有效率地确保战场情资不会落入敌人手中。

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