在IBM生产出和硅一样好的石墨烯微芯片之后，新一代廉价、高速的无线计算机更近一步了。该公司表示，基于石墨烯的集成电路制造的移动和可穿戴的计算设备，以比传统的硅半导体技术更快速率，更具成本效益和高功率的方式传输数据。
IBM声称其最新的芯片是采用片级石墨烯制造的最先进的全功能集成电路，比以前报道的好10,000倍。
这是第一次有人证明石墨烯器件和电路的现代无线通信功能可媲美硅技术。
该公司在2011年生产出第一个石墨烯为基础的集成电路，但该概念验证设备的性能受限于其使用的苛刻制造工艺。
IBM的研究人员声称使用了基于主流的硅CMOS制造工艺，已生产出世界上第一个多级石墨烯射频接收器的新方法：目前最先进的石墨烯集成电路。
为了演示其功能，研究人员使用的芯片发送一个显示字母“IBM”的文本消息。
该研究的一篇论文已经发表在自然通信杂志上。
（中国航空工业发展研究中心 胡燕萍）
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