随着sub-GHz频谱的硅IP发布，Wi-Fi 正一步步地接近物联网（IoT）。在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（MWC）上，雅典Antcor SA公司展示了其IEEE 802.11ah 标准的DSP 模组。
该模组可说是预计将在今年年底前推出的新一代芯片指标。其规格旨在支持从1MHz频段上实现150Kbps到8MHz频段上实现40Mbps数据传输，且较当今的.11n装置所能传输的距离更扩展了50%以上。同时，它可将有助于Wi-Fi 供应商扩展至支持数千连接节点的较大建筑物与室外网络。
Antcor公司的CEO Costas Meimetis说，目前已有公司授权该公司的技术了。“802.11ah 标准预计将在2015年年底前通过，但预期今年年底前就会有802.11ah 的SoC上市。”
该公司开发DSP 模组使其得以因应最终标准版本进行升级与更改。该模组还支持4×4 MIMO 以应用于家庭闸道器与工业自动化网络。
多家芯片公司均积极投入该标准工作，包括博通（Broadcom）、CSR、华为（Huawei）、英特尔（Intel）、LG、Marvell、NEC、松下（Panasnic）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与中兴（ZTE）等。除了传统的Wi-Fi芯片供应商以外，“我们相信802.11ah 也将为其他目前正致力于IoT 领域的半导体公司敞开大门，”Meimetis说。
也就是说，新的Wi-Fi 版本将会面对市场上既有的各种sub-GHz网络，包括ZigBee 和Z-Wave 等。
新创公司Antcor成立于2004年，主要提供基于DSP 的通信芯片模组。“IoT 市场的不断成长，显然将会因为新的802.11ah sub-GHz 低功耗无线技术而增强，而Antcor公司将是第一家提供该芯片解决方案的公司，”市场研究公司Forward Concepts负责人Will Strauss表示，“Antcor经验证的Proteus 802.11 a/b/g/n/ac 平台提供得以顺利建置的保证。”
编译：Susan Hong
（参考原文：Antcor Drives WiFi at 900 MHz，by Rick Merritt）
