汉天下电子有限公司于2013年6月发布了全球首款单芯片GSM CMOS射频功放/ 前端芯片系列产品HS8292(U)/ HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9个月的时间累计出货量已经超过1亿颗！
经过了近一年的市场严酷考验，HS8292(U)/ HS8269(U)已经成功应用于包含展讯和联发科基带平台的各类手机中，成为2G功能机/智能机首选的射频功放/前端芯片解决方案，目前已经占据全球2G功能机/智能机市场35%左右的份额，市场占有率世界第一。
HS8292(U)/ HS8269(U)采用了先进的CMOS PA技术和功率合成技术，封装采用LGA Flip-Chip封装工艺，整个芯片只需要一颗Die，而传统的GSM GaAs功放/前端芯片一般会采用3-4颗Die才能实现，设计水平远超其他同类PA产品。
HS8292(U)/ HS8269(U)具有以下优点：
第一、采用标准CMOS工艺，由于CMOS ESD防护技术非常成熟，因而芯片具有优良的ESD防护性能，ANT端ESD防护能力在8kV以上；
第二、采用Flip-Chip焊接技术，与传统的GaAs PA通过银浆接地不同，不存在芯片受潮再焊接后的银浆脱落现象，芯片的防潮性能更好；
第三、经过严格的高低温负载牵引测试，鲁棒性高、性能稳定、品质可靠；
第四、采用单芯片CMOS PA来实现GSM射频前端芯片功能，性价比高，生产周期短，供货充足。
汉天下电子有限公司于2012年7月创办，是一家射频芯片设计公司，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发，产品包括全系列2G/3G/4G手机射频功放/前端芯片、各类天线开关芯片、GPS低噪声放大器芯片、2.4G无线传输芯片、LNB卫星接收下变频芯片、对讲机全集成SOC芯片和蓝牙芯片等。汉天下电子有限公司立足于以市场为导向的原则，在激烈的市场竞争中持续不断地寻求突破和创新，以巨大热情持续不断的创新为移动通信终端市场注入了一股全新的活力。
