随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。
为了领先世界提倡能够为移动设备的小型化和削减贴装占有空间作出贡献的元件，株式会社村田制作所提升了至今培育出来的独自的原料、工序、加工和生产技术的精度，通过统合了这些技术，实现了世界首创008004尺寸(0.25×0.125mm) 产品的商品化，并从4月起开始量产008004尺寸的多层陶瓷电容器。新产品适用于智能手机、可穿戴式设备、小型模块设备等。
008004尺寸(0.25×0.125mm) 与目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约1/2，通过削减贴装占有空间，能够为整机设备的小型化和低背化作出贡献。(参照下图1.)
同时因为能够与多种尺寸的电容器混合贴装使用于整机设备中，因此能够和以前的尺寸产品组合来使用。(参照下图2.)
代表例: C0G特性、25V额定电压、1.0pF、B偏差(±0.1pF) 的场合: GRM0115C1E1R0B
电气特性
外形尺寸图
生产体制
福井村田制作所(福井县越前市) 2014年4月已开始量产量产开始时(4月) : 月产1,000万个
2014年10月以后: 预定月产3,000万个
样品价格
10日元
