高通(Qualcomm)现以射频(RF)前端方案做为拓展市场占有率的重要武器。高通为持续提升于全球LTE市场的影响力，除已推出支持Category 6传输速度的LTE-A芯片组外，更让旗下处理器及高通参考设计(QRD)皆开始支持其自有的射频前端方案RF360，借此协助移动设备制造商更简单地推出支持多频多模的终端产品。
高通全球副总裁兼台湾区总裁张力行指出，Snapdragon 810与808处理器均采用20纳米制程制造，整合该公司支持Cat 6 LTE-A的多模数据机，同时支持RF360前端方案。
高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行表示，美国AT&T、德国电信(Deutsche Telekom)、法国Orange等全球多家电信商皆计划于今年第四季推出商用化的LTE-A CAT6网络，最高可以利用载波聚合(Carrier Aggregation)技术支持300Mbit/s的数据传输率，因此今年下半年消费者将可以购买到内建支持CAT6标准数据机的智能手机及平板电脑等。
张力行进一步指出，随着应用市场持续推展，LTE-A技术也须不断演进，以完善使用者体验。有鉴于此，第三代合作伙伴计划(3GPP)已于去年第四季定义超过六十五种的载波聚合频段组合，其中包括五十一种跨频(Inter-band)及十四种同频(Intra-band)排列组合，可让电信营运商就自有频段区间选择两个或三个载波，甚至是跨分频双工(FDD)/分时多工(TDD)-LTE频段进行整并，以提升传输速度表现。
事实上，由于LTE-A时代各家电信商所采用的蜂窝通信技术(Cellular Mode)及频段将益趋复杂，移动设备制造商多半的做法系依照不同地区支持的多频多模情形，以覆盖不同频段的射频前端方案推出超过十种的SKU，但此举将造成额外的终端开发成本。
张力行强调，处理器厂商于LTE-A市场竞技的重点已不局限于数据机(Modem)与应用处理器的技术，更将延伸至射频前端，因此，高通自去年开始跨足射频前端解决方案设计，并推出RF360方案，以自有的互补式金属氧化物半导体(CMOS)多模多频功率放大器(Multi-mode Multi-band Power Amplifier, MMMB PA)，整合天线切换器(Antenna Switch)。另外，高通还研发整合发送器/接收器模式切换器，以及封包追踪(Envelope Tracking)芯片组的高频MMMB PA，可降低移动设备PA发热及耗电情形。
高通指出，整合多频多模PA与天线切换器的RF360方案不仅拥有小尺寸优势，且可覆盖全球所有的2G/3G/4G蜂窝通信技术及频段组合，包括LTE TDD/FDD、宽带码分多址/增强型高速分组接入技术(WCDMA/HSPA+)、CDMA 1x、时分同步码分多址(TD-SCDMA)及全球移动通信系统/增强型数据速率GSM演进技术(GSM/EDGE)，以及700MHz～2,700MHz的频段，因此制造商可以单一SKU向全球市场销售。
值得一提的是，高通骁龙(Snapdragon)410、Snapdragon 610、Snapdragon 615等处理器系列的QRD平台皆已支持RF360前端解决方案，而该公司针对高端移动设备所推出的64位元芯片组Snapdragon 810及808系列也支持该方案，显而易见，高通将以RF360前端解决方案与其他处理器厂拉开竞争差距，于频段日益复杂的LTE-A市场中站稳脚步。
