据国外媒体报道，市场知名研究机构ABI Research指出，涉及蓝牙、WiFi、近场通信、全球定位系统和ZigBee（无限个域网）的年度无线连接芯片组出货量仍表现出强劲的增长迹象，预计2019年的出货量将接近90亿。如果将组合芯片组和集成平台计算在内，那么芯片组的出货数量将会更高。
2010年至2014年间的累计芯片组出货量将超过210亿；而预计在未来五年内（2015年至2019年），这一数字增长将近一倍，总量超过390亿。
ABI Research研究主管菲利普·索利斯（Philip Solis）指出：“受新型设备问世的推动，在2010年至2019年的10年间，无线连接芯片组的出货量将突破600亿。在此期间，整个无线连接技术、技术版本和集成水平的无线连接空间都在不断变化。”
而在2014年出货的芯片组中，无线连接芯片组将占其中绝大部分（约有60%）；预计这一份额将在2019年提高至三分之二。集成平台芯片组的市场份额将在未来五年中保持相对稳定。相比之下，组合芯片组虽然将在出货量方面保持平稳，但份额会有所下降。对于智能手机而言，博通和高通两家公司将分别主导组合芯片解决方案和无线连接集成平台市场。
就整体市场来看，博通、英特尔、美满电子、联发科和高通创锐讯均为实力强大的独立Wi-Fi芯片组供应商。而在独立的蓝牙芯片组市场中，博通、联发科和锐迪科微电子的实力不俗。在整个组合芯片组市场中，博通公司遥遥领先于其他竞争对手。
索利斯补充说：“无线连接芯片组被各种类型的产品所采用，其中所涉及的连接技术和集成水平不断变化，因而导致我们所见到的聚合效应。智能手机、家庭自动化与物联网中的其他类型产品的技术和集成水平各不相同。”
