飞思卡尔半导体(纽约证券交易所:FSL)推出了第二代Airfast RF功率解决方案,为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。
飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品,包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上,飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件从而在Doherty配置中提高50%的效率)实现了业内的又一里程碑。此外,第二代Airfast功率放大器还扩展了其产品组合以包括两级集成式电路,从而将多个增益级合并到一个封装中;并添加了全新的基于氮化镓(GaN)的服务和48V LDMOS工艺技术。
广泛的客户解决方案和支持对这些全新的器件进行了完善。应用特定型参考设计将为客户提供配置和开发说明,从而帮助客户在设计和开发广泛的常规系统时抢得先机。
飞思卡尔高级副总裁兼RF部门总经理Paul Hart表示:“第二代Airfast解决方案提高了性能和效率,并加快客户产品的上市时间。作为RF功率放大器领域的领导者,这款全新的器件将挑战蜂窝标准的极限,并使飞思卡尔在无线市场的创新能力达到新水平。”
产品详情
最初的第二代Airfast产品包括:
A2T07H310-24S是一款300W非对称Doherty晶体管,面向720-960 MHz频段的无线基础架构应用。在Doherty配置中,功率回退8 dB时,该器件可打破50%的效率瓶颈,提供55 dBm的峰值功率和18.9 dB的增益,并采用NI-1230S-4L2L封装。
A2T07D160W04S是一款160W双路晶体管,面向728-960 MHz频段的无线基础架构应用。在Doherty配置中,输出功率回退7 dB时,该器件可达51%的效率,提供52.5 dBm的峰值功率和21.5 dB的增益,并采用NI-780S-4L封装。
A2T26H160-24S是一款160W RF非对称Doherty晶体管,面向2496-2690 MHz频段的无线基础架构应用。在Doherty配置中,功率回退8 dB时,该器件可达47%的效率,提供52.5 dBm的峰值功率和15.7 dB的增益,并采用NI-780S-4L2L封装。
A2I25D012N是一款12W RF嵌入式电路,面向2300-2690 MHz频段的无线基础架构应用。在Doherty配置中,输出功率回退8 dB时,该器件可达41%的效率,提供43.5 dBm的峰值功率和29 dB的增益,并采用全新的TO-270WB-15塑料封装。
A2I22D050N是一款50W RF集成式电路,面向2000-2200 MHz频段的无线基础架构应用。在Doherty配置中,输出功率回退8 dB时,该器件可达42%的效率,提供49 dBm的峰值功率和28 dB的增益,并采用全新的TO-270WB-15塑料封装。
关于Airfast RF功率解决方案
Airfast RF功率解决方案可同时应对提高效率、峰值功率和信号带宽所来的诸多挑战,并不断缓解降低成本所带来的压力。该产品可提供卓越的性能和能效,以及一系列工艺技术,其中包括LDMOS、GaAs和GaN。
价格和供货
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关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者,提供业界领先的产品,不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接,它们是我们不断创新的基础,也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市,在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。