美国高通创锐讯公司（Qualcomm-Atheros，高通子公司）近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命，有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。Strategy Analytics射频&无线元器件（RFWC）服务发布的最新研究报告《Wi-Fi芯片和射频前-后端机遇：802.11ac、ad、手机、新标准和应用》预计，2018年搭载了MU-MIMO的802.11n/ac的解决方案有助于推动Wi-Fi市场达30亿系统出货量，同时，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供应商，Wi-Fi的增长推动外置射频功率放大器的市场以高于2013年销量的50%以上的速度增长。
基于对在24种Wi-Fi系统中采用的Wi-Fi和无线电元器件架构的详细分析，该报告包含了历史出货量预估和最新Wi-Fi无线SoCs和功率放大器的规格。
Strategy Analytics总监ChristopherTaylor表示，“Wi-Fi SoC供应商一直在努力将低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）和射频开关集成进芯片中。但要在802.11ac 5GHz频段实现更小的CMOS节点、更高的吞吐量和线性度，令集成射频功能更具挑战性。因而，许多新的WI-Fi终端将在未来五年中使用外置功率放大器。”
Strategy Analytics高级半导体应用服务总监Eric Higham表示，“正如在蜂窝网络中一样，外置CMOS PA已开始与Wi-Fi中基于砷化镓的PA竞争，但砷化镓在可预见的未来中仍保持其地位，尤其在高性能应用中，如802.11ac Wi-Fi基础设施。”
