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文章资讯

  • 集成无源元件对PCB技术发展的影响

    集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容。电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。

    2014-03-05
  • 双晶探头的正确使用方法及射频方式检测表面缺陷

    近日,不少客户在利用双晶探头对薄板母材探伤的过程中,打电话给我们咨询如何正确选择和使用双晶探头探伤。本文分三个部分和大家一起探讨“双晶探头的结构和工作原理”、“如何正确选择双晶探头”、“射频检波方式的表面探伤应用”。

    2014-03-05
  • 物联网、无线感测技术与自动化方面的应用

    针对公共设施寿命、气候环境监测,以及大型厂房╱仓库等广大区域,布设无线传感器形成无线感测网络(Wireless Sensor Networks, WSN)成为发展趋势。其成败在于传感器成本、布设节点的数量多寡╱密度,以及至少3~20年的免换电池的长期运行寿命要求下,从采用的低功耗的MCU、无线通讯技术以至于能源采集(Energy Harvesting)技术,都是这个无线感测网络可长可久的关键...

    2014-03-05
  • 浅谈射频干扰攻击

    在战场电磁干扰形式选择上,本手册主张采用对某一特定频率或信道所进行的瞄准式干扰,而不主张同时干扰一个较宽频带的阻塞式干扰,因为后者对已方的电磁通讯和电子支援措施也会产生影响。

    2014-03-05
  • R&S扫频仪TSME使无线网络优化更加便捷

    在2014世界移动通信大会(MWC2014)上,罗德与施瓦茨(R&S)展示了新一代的扫频仪R&S® TSME,它有利于无线通信标准的制定和频率规划。扫频仪尺寸151 mm x 47 mm x 93 mm,重量650克。和其他同类产品相比,它不仅体积小,重量轻,而且功耗小,这使得它成为外场和室内由于高速数据传输而带来一系列问题的解决方案的理想选择。和同类产品相比,TSME能达到更高的扫描速度。

    2014-03-05
  • IWS2014国际无线技术会议召开新闻发布会

    2月19日上午,西安国际无线展览及会议(IWS2014)新闻发布会在西安绿地笔克国际会展中心举行。记者从会上获悉,西安国际无线技术展览及会议将于3月24至26日在西安举办,本次展会由中国贸促会商业行业分会与美国IEEE微波理论与技术协会(MTT-S)共同主办,是中国最具规模的无线微波展览及会议。

    2014-03-04
  • 德州仪器推出速率高达4GSPS的业界最快RF采样12位ADC

    德州仪器(TI)日前宣布,推出业界速度最快的12位模数转换器(ADC)。这款RF采样ADC12J4000不仅时钟速率高达4 GSPS,支持数据转换速率高达8Gbps的JEDEC JESD204B串行接口标准,而且功耗比同类竞争产品低50%。此外,其尺寸仅为10 mm×10 mm,也是同类产品中最小型的IC。ADC12J4000可用于测量测试、无线以及国防应用,例如频谱分析仪、武器弹药、数字预失真反

    2014-03-04
  • 新型太赫兹量子级联激光器功率达到1瓦特

    据物理学家组织网近期报道,奥地利维也纳技术大学的一组研究人员制造出一种新型量子级联激光器,成功输出了1瓦特的太赫兹辐射,打破了此前由美国麻省理工学院所保持的0.25瓦特的世界纪录,成为目前世界上功率最大的太赫兹量子级联激光器。

    2014-03-04
  • A4WP与亚洲领先的标准开发组织签署无线电源技术标准合作协议

    无线充电联盟(A4WP)日前宣布与中国通信标准化协会(CCSA)、日本横须贺研究园宽带无线论坛(YRP- BWF)和韩国电信技术协会(TTA)签署了单独的谅解备忘录,旨在通过采纳A4WP 基线系统规范(BSS),作为各自独立管理的国家无线电力传输技术标准元素。

    2014-03-04
  • IMEC采用CMOS工艺研制出全球首个79GHz雷达发射器前端

    比利时微电子研究中心(IMEC)和布鲁塞尔自由大学联合宣布,采用纯数字28nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺实现了世界首个79GHz雷达发射器前端,输出功率大于10dBm,为实现汽车和智能环境用全雷达单片集成铺平了道路。

    2014-03-04

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    MVG(Microwave Vision Group)是全球具行业领先地位的天线测试系统供应商,旗下公司和产品包括:法国SATIMO天线测试测量系统、美国ORBIT/FR定位和扫描系统、美国AEMI微波吸收材料,以及英国RAINFORD EMC测试系统。

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