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• PCB电磁兼容设计要点

  印制电路板中的电磁干扰问题包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射，以及印制线条对高频辐射的感应等。以下阐述了在PCB设计时为满足电磁兼容性必须注意的事项。

  2014-02-17

• 射频（RF）产品设计的PCB布线技巧

  一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。

  2014-02-17

• 确保信号完整性的电路板设计准则

  信号完整性（SI）问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。

  2014-02-17

• Protel软件在高频电路布线中的技巧

  数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”，对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时，以Protel for Win

  2014-02-17

• AMETEK 9300万美元收购TESEQ集团

  AMETEK, Inc. （NYSE: AME）近日宣布，收购电磁兼容（EMC）测试和测量仪器的领先制造商TESEQ（特测）集团，收购价为8.3千万瑞法（约合9.3千万美元）。

  2014-02-17

• 华为五频天线助力沙特STC部署TDD/FDD融合网络

  华为日前宣布，已于近日与沙特电信公司（Saudi Telecom Company，简称STC）达成一项商用合作，华为将提供五频天线助力STC建设TDD/FDD融合网络。

  2014-02-17

• 奥地利微射频技术助力美国DeviceFidelity独立NFC MicroSD卡

  奥地利微电子公司（ams AG）日前宣布，美国的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE 2.10 NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF）技术。该卡使任何移动电话能够与由Visa和万事达卡提供的非接触式支付终端进行获认证的安全NFC传送。

  2014-02-17

• 中国电信刘盛：从网络优化的角度看天线

  由天线系统产业联盟主办的2013中国天线系统与无线通信大会于近期在北京召开。本次会议的主题是完善3G网络，迎接4G时代。中国电信河南分公司无线网络优化中心主任刘盛先生发表了题目为《从网络优化的角度看天线》的演讲。刘盛从实际维护和优化移动网络的管理者的角度阐述了天线对于移动网络运行质量的重要性，以及4G时代天线面临的挑战。

  2014-02-17

• Vishay推出用于高功率表面贴装射频应用的RCP厚膜片式电阻

  Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）日前宣布，推出用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻--RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。

  2014-02-17

• 2014年NI趋势观察报告提出多项技术创新

  美国国家仪器（NI）日前首度发表2014 年NI 趋势观察报告，整理出最新的技术趋势，可帮助工程师满足不断成长的需求，并且有效运用日渐强大的技术性能。这份报告研究了多项议题，包含信息物理系统，以及RF 仪器的“SDR 化”特色。

  2014-02-17