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• SkyCross全球首款4X4 MIMO智能手机天线 刷新LTE-A传输纪录

  全球移动服务射频（RF）方案创新厂商SkyCross日前宣布，推出全新系列LTE天线产品，其数据速率高达600 Mbps，较现行LTE移动网络及设备的吞吐量提升了3倍多。本次技术突破打造了全新的吞吐量记录，同时采用了市场上已有的产品和技术。

  2014-03-18

• 研辰科技发布HSCT高速数据电缆测试系统

  近日，深圳市研辰科技有限公司（Ascentest）在业界率先发布了通用高速数据电缆全自动测试系统HSCT（High Speed Cable Test system）。 该系统基于研辰科技的MPS-HSCT射频开关矩阵（20GHz），及E5071C四端口网络仪的TDR功能，并综合应用多通道快速校准、去嵌入、及并行数据处理等算法和技术，实现对高速数据电缆的全自动频域、时域及眼图测试，支持被测线缆

  2014-03-17

• 罗姆推出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC

  ROHM（罗姆半导体）旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC，使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC即可实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化，有助于卫星电视接收天线的普及和推广。

  2014-03-17

• 艾法斯宣布为IFR6000新增978MHz通用收发信机选配件

  艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯公司（Aeroflex Incorporated）日前宣布：为其被业界最广为使用并广泛普及的航空电子应答机综合测试仪IFR6000增加了一款全新选配件。IFR6000的这款全型通用收发信机第五选配件（IFR6000 UAT Option 5）支持便利且用户友好的安装，同时能够在978MHZ频段上

  2014-03-17

• 联发科推出64位八核LTE智能手机单芯片解决方案MT6752

  联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）日前宣布，推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核Cortex-A53 处理器（CPU）和最新Mali-T760 图形处理器（GPU），具备优异性能和高阶多媒体规格，以高性价比满足全球主流市场的需求，进一步强化联发科技在64位移动计算和LTE市场的全球布局。

  2014-03-17

• 泰克推出更多用于示波器的移动协议解码解决方案

  泰克公司日前宣布，推出针对移动行业所采用的包括USB 3.0 SuperSpeed Inter-Chip （SSIC）和RF 前端控制接口（RFFE）在内的大量接口的协议解码解决方案，以及业内首个针对高速同步接口（HIS）的电气测试和解码解决方案。上述许多接口都使用符合MIPI®联盟规范的PHY。

  2014-03-11

• R&S CMW500的新特性助力手机开展LTE-A和VoLTE测试

  现今，全世界范围内已经部署并开通运营了大量的LTE网络，但是对更快传输速率以及更大传输带宽的需求仍在不断增长。LTE标准（例如LTE-A）的增强，以及新的特性比如基于LTE的语音通话，这些都持续引发了对于新的测试能力的需求。罗德与施瓦茨公司的宽带无线通信测试仪为芯片制造商和智能手机制造商提供了他们现阶段所需要的测试解决方案。

  2014-03-11

• TI与PureWave推出面向企业及微小型蜂窝基站的ENET至RF平台

  日前，德州仪器（TI）与PureWave 网络公司联合宣布，推出业界首款面向企业及微小型蜂窝基站的单板端对端（ENET 至RF）解决方案平台。该Hercules 解决方案平台采用TI 基于KeyStoneTM 的高集成TCI6630K2L 片上系统（SoC），结合TI 模拟前端收发器AFE7500，可帮助客户直接演示4G 蜂窝功能与性能。这款创新平台通过为开发人员提供BOM、原理图与布局文件进行了

  2014-03-11

• 意法半导体最新的天线调谐电路大幅提升LTE智能手机性能

  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其最新的天线调谐电路STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用，用于控制新款LTE智能手机的智能天线调谐功能。

  2014-03-11

• 笙科推出蓝牙低功耗无线射频收发芯片A7107

  笙科电子近期推出蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）无线射频收发芯片A7107，该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计，并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer（PHY）和Link layer（LL）相容。笙科电子基于私有协议（Proprietary）RFIC发展经验，进军发展标准协议Bluetooth LE RF

  2014-03-10