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• TriQuint新型射频芯片组为无线回程微波无线电提供完整的解决方案

  TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点(PtP) 无线电。

  2013-08-14

• 恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管推动TD-LTE通讯变革

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。随着中国开始铺设全球最大4G网络，Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE产品组合（目前最完善的TD-LTE LDMOS产品组合）的地位，并且显著提升性能、灵活性和经济性。

  2013-08-14

• 每部手机都有自己特有的无线电射频指纹

  团队负责人Jakob Hasse 表示他们发现每一个手机都有自己特有的无线电射频，可以简称为RF（radio frequency）指纹，执法部门完全可以依靠监测大气电波中的这种频率来辨别某一个手机。

  2013-08-14

• 石墨烯电路：突破GHz的限制

  美国和意大利的研究人员制造出了第一个在吉赫兹(GHz)频率下运行的石墨烯数字集成电路。研究小组称，这种环形振荡器是实现全石墨烯微波电路道路上重要的一步。

  2013-08-14

• IBM开发出突破性超小型毫米波芯片阵列

  IBM 在毫米波芯片(millimeter-wave IC)技术开发上达到新里程碑。IBM 的科学家表示，新技术可望突破移动通信的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记本电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波带宽能支持Gbps等级的无线通信，扩展移动骨干网络、小型蜂窝基础建设以及数据中心覆盖网络布署商机。

  2013-08-14

• 三星称研发5G通信技术 下载速率可达10Gbps

  北京时间5月13日早间消息，三星周日宣布，已经成功开发了第5代移动通信(5G)的核心技术，这一技术预计将于2020年开始部署。

  2013-08-14

• 韩研发出极速无线射频收发芯片 数据流量高达10Gbps

  据外媒消息报道，韩国高级技术研究院的研究人员研发出一款最新的无线射频收发芯片。该芯片采用60GHz的波段，数据流量高达10Gbps。这样的速度意味着用户下载一部4.7GB的电影所花的时间仅需3.76 秒。

  2013-08-14

• 新型石墨烯天线 可实现短距无线传输速率达兆兆位/秒

  据国外媒体报道，佐治亚理工学院的研究人员近日提出石墨烯天线的构想，并希望在一年内制造出模型，以实现短距离内无线数据传输速度达到兆兆位/秒。这个速度意味着，在一米范围内挥动一下手机，即可使10部高清电影在一秒内传输到另一台移动设备中。

  2013-08-14

• 非信令测试“三站式”理念 有效降低产测成本

  移动终端技术近几年发展迅速，而且这种发展势头还在延续。作为移动终端设备的代表产品，智能手机也随着LTE技术的普及以及NFC技术的兴起得到了突飞猛进的发展。智能手机功能不断升级，其应用已不再局限于通信联络及业余休闲娱乐，还覆盖到更多与工作、出行、消费、医疗等息息相关的各个方面，令消费者能够随时随地与他们所需的一切保持连线。

  2013-08-14

• 应对LTE测试复杂化及成本挑战 非信令测试将成主流

  当前终端产品支持的通信协议越来越多，LTE终端产品的测试项目比2G、3G多出近百项。不仅无线制式在增加，终端支持的频段也在增加。这对生产测试提出了更高的要求，测试项目和测试时间达以前的数倍。测试时间的增加意味着测试成本的提高，促使芯片和终端厂商寻求减少产品测试时间与仪器投资成本的方法。

  2013-08-14