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厂商动态

• TriQuint：4G将给射频半导体产业带来极大的市场

  2014年是4G牌照发放元年，但据业内人士指出4G的发展将不似3G时代那样渐进式的发展，而将是爆发式的发展。无论是4G网络基础建设、4G手机产业链都将在这个爆发式的发展中受益。

  2014-04-24

• 汉天下GSM CMOS射频功放/前端芯片出货量超过1亿颗

  汉天下电子有限公司于2013年6月发布了全球首款单芯片GSM CMOS射频功放/ 前端芯片系列产品HS8292(U)/ HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9个月的时间累计出货量已经超过1亿颗！

  2014-04-24

• 汉天下与IBM达成战略合作协议 采用RFSOI工艺来设计射频开关

  汉天下电子有限公司是一家fabless的半导体设计公司，其定义、设计和生产应用于手机、无线通讯等方面的新型SOC芯片和射频芯片，已于日前正式宣布和IBM的战略合作。IBM是世界领先的RFSOI工艺供应商，汉天下计划使用其提供的RFSOI工艺设计和制造用于射频前端（FEM）和天线开关模块（ASM）中的开关芯片。相比传统的GaAs和SOS工艺，RFSOI可以同时提供优良的性能和低廉的成本。

  2014-04-21

• 泰克将举办全新WiFI及射频测试在线技术讲座

  随着越来越多的产品都支持WLAN连接，它们全都需要通过一致性测试。市场对跨越产品生命周期所有阶段的更佳WLAN测试解决方案的需求是巨大的。

  2014-04-12

• 引领射频微波测试行业发展 安捷伦参加2014国际无线会议

  日前，由IEEE MTT-S（IEEE微波理论与技术分会）和中国电子学会微波分会联合举办的第二届“国际无线会议”（IEEE IWS2014）在西安绿地笔克国际会展中心顺利落幕。作为全球最大的测试测量公司，安捷伦科技（NYSE：A）是本次会议的白金赞助商，携手合作伙伴准备了5大展台，展出了最新的测试测量解决方案，陕西省副省长李金柱出席了此次展览，并参观了安捷伦展台。

  2014-04-09

• 恩智浦高性能RF功率解决方案参展IWS国际无线会议

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全面RF功率解决方案，将于2014年3月24-26日参展在西安绿地笔克国际会展中心举办的IWS 2014(国际无线会议)，诚邀您参观！在我们的展台上，将全面展示恩智浦半导体技术在ISM(工业科学医疗)、无线通讯基础设施、广播等领域的创新高性能LDMOS射频功率晶体管解决方案，以及如何以这些方案帮助人们实现“智慧生活、安全连结”。敬请各位业界专家、

  2014-04-03

• 华为测试5G无线技术

  5G成为通信产业的热门话题，在日前西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会（2014 MWC）上，5G也成为热点。在过去几年里，华为5G团队聚焦5G基础关键技术，在5G研发的初期阶段，华为科学家在5G技术上取得重大突破，有力推动5G的发展。

  2014-03-20

• Verizon的LTE成功学：渗透式定价 耐心培养市场

  作为美国第一家规模部署LTE系统的移动运营商，Verizon在决定上马LTE之前，面临的形势与现在的中国运营商有许多相似之处。首先，在运营LTE网络之前，Verizon原有的CDMA EV-DO网络已不堪重负，网络流量居高不下。其次，某厂家在系统专利和芯片技术上的长期垄断，导致CDMA生态系统逐渐失去活力。第三，面临AT&T的挑战。当时AT&T是苹果在美国的独家合作伙伴，Verizon的高端用户直

  2014-03-10

• 华为携手沃达丰首次展示LTE FDD&TDD融合载波聚合解决方案

  华为携手全球领先运营商沃达丰，在西班牙巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会（MWC2014）上展示业界首个LTE-A FDD&TDD融合载波聚合解决方案。

  2014-03-07

• 中兴发布5G白皮书 展示下一代移动远景

  中兴通讯日前发布了5G白皮书，其中描述了超大数据流量网络给消费者和企业实现了在广泛的日常生活和工作中可以即时按需接入实时应用和获取信息，将数字世界和物理世界合二为一。

  2014-02-27