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市场趋势

• 美市场研究公司预测氮化镓器件市场产值2019年将达22亿美元

  近日，美国透明度市场研究公司发布一份名为《2013～2019年氮化镓半导体器件（功率半导体和光电半导体）市场--全球产业分析、规模、份额、增速、趋势和预测》的研究报告。其中指出，2012年，氮化镓半导体器件市场产值为3.7982亿美元，并将在2019年达到22.0373亿美元，2013～2019年的复合年增长率也将达到24.6%。美国在全球氮化镓器件市场中占据最大份额，2012年达到32.1%，其

  2014-02-25

• 节能主角--新一代功率半导体，抵得上7～8个核电机组

  最近几年，作为节能背后的主角，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。使用新材料的新一代产品已经进入了普及阶段。

  2014-02-21

• 高通发展历程回顾：如何拿下移动芯片市场

  除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元，比英特尔还要高出40亿美元。从率先倡导CDMA到推动LTE并占领整个移动芯片市场，高通显然并不缺乏远见。

  2014-02-21

• 2014年NI趋势观察报告提出多项技术创新

  美国国家仪器（NI）日前首度发表2014 年NI 趋势观察报告，整理出最新的技术趋势，可帮助工程师满足不断成长的需求，并且有效运用日渐强大的技术性能。这份报告研究了多项议题，包含信息物理系统，以及RF 仪器的“SDR 化”特色。

  2014-02-17

• SiC和GaN等新一代功率半导体竞争激烈

  与现在的Si（硅）功率半导体相比，SiC（碳化硅）及GaN（氮化镓）等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。

  2014-01-10

• 新一代无线微波传输技术的发展趋势

  随着光纤传输技术发展, 容量大、品质高等使其应用也是越来越广。从干线光纤到城域网传输，从城域网到光纤到户的G(E)PON技术， 光介质传输充斥在传输的各个领域。那是不是光纤传输技术最终会替代无线微波传输技术呢?

  2013-12-11

• GaN衬底技术的新进展及应用

  以GaN为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光LED、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。然而，由于GaN特殊的稳定性（熔点2791K,融解压4.5GPa），自然界缺乏天然的GaN体单晶材料，当前的主要工作都是在蓝宝石、SiC、Si等衬底上异质外延进行的。

  2013-12-02

• PCIA评估无线基础设施拉动效果5年可产生1.2万亿美元经济效益

  据美国个人通信工业协会（PCIA）日前公布的一项新研究显示，未来五年无线基础设施投资可能产生高达1.2万亿美元（约合7.32万亿元人民币）的经济增长，创造120万个新的就业机会。该报告由著名经济学家艾伦·皮尔斯博士带领的“信息时代经济学”团队撰写。

  2013-11-29

• 专访罗杰斯公司市场发展经理杨熹 谈高频材料最新发展趋势

  随着通信市场的飞速发展，高频高速PCB技术与产品占有越来越重要的地位，对高频电路基板材料也提出了更高要求。无论是电子工程师还是PCB制造商，都必须在基板材料的性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性之间面临选择。

  2013-11-24

• 毫米波器件发展现状及石墨烯毫米波器件优势

  通常，把30~300GHZ的频域称为近毫米波，把100~1000GHZ的频域称为远毫米波，把300~3000GHZ的频域称为亚毫米波。这段电磁频谱与微波相比具有以下特点：频带极宽、波束窄、方向性好，有极高的分辨率；有较宽的多普勒带宽，可提高测量精度。它与激光和红外波段相比，具有穿透烟雾、尘埃的能力，基本上可全天候工作。

  2013-10-18