村田实现小型、高精度类型水晶振荡子的商品化

来源：本站原创　浏览：928次　时间：2014-12-02

株式会社村田制作实现了2016尺寸(2.0×1.6mm) 水晶振荡子*1XRCGB-F-P系列和1612尺寸(1.6×1.2mm) 水晶振荡子XRCFD-F/XRCMD-F系列产品的商品化。

XRCGB-F-P系列达到了频率精度(初期公差＋温度特性) +/-40ppm，是首次能够实现穿戴式终端/移动设备所使用的Bluetooth® low energy (以下称BLE) , ZigBee®等无线通信用途的产品。另外，XRCFD/XRCMD-F系列达到了频率精度(初期公差＋温度特性) +/-20ppm能够对应Wi-Fi/Bluetooth®等的无线通信。

村田与东京电波共同开发的晶体振荡子在2009年完成了商品化，从而在村田至目前为止最擅长的车载和消费电子设备用的陶瓷振荡子产品上，增加了扩大被应用于要求实现更高精度的HDD/SDD等的记忆体市场的产品。

这次已实现商品化的采用树脂封装工法的XRCGB-F-P系列，是将通常品更高精度化，也是最初能够对应无线设备(搭载BLE, ZigBee的设备) 用途领域的产品。

另外，村田将2016尺寸(2.0×1.6mm) 的金属封装水晶振荡子XRCGD系列进行了小型化，实现了1612尺寸(1.6×1.2mm) 的XRCFD/XRCMD-F系列产品的商品化，来满足移动设备、无线通信模块进一步小型化的需求。

产品特点

• 通过采用东京电波所提供的高质量的水晶元件实现了高精度化。

• 采用原有的水晶振荡子所没有的世界首创独特的封装技术，具有非常出色的质量、量产性和性价比。同时也非常适合于小型化，有助于不断加速的套件的高密度封装以及薄型化。

• 符合欧盟RoHS指令，属于无铅产品(达到第3阶段)

• 适用于无铅焊接工艺

用途

•     无线设备(手机, Wi-Fi/Bluetooth®, BLE, ZigBee®, NFC)
•     有线界面接口设备(Ethernet, USB2.0/3.0)
•     影像设备(TV, LCD, Programmable Display)
•     PC周边记忆体(HDD, SSD, ODD)
•     产业机器(PLC, Inverter, Servo Amp, Servo Motor)
•     处理器(CPU, MPU, DSP)
•     医疗、健康管理设备

产品型号

• XRCGB-F-P系列

例:
XRCGB24M000F2P00R0 (24MHz)
XRCGB32M000F2P00R0 (32MHz)

• XRCFD/XRCMD-F系列

例:
XRCFD26M000FYQ00R0 (26MHz)
XRCMD37M400FYQ00R0 (37.4MHz)

特性图

XRCGB24M000F2P00R0的温度特性

村田实现小型、高精度类型水晶振荡子的商品化