日前，历经18个月的关键技术攻关和工程摸索，由中国电科38所自主研发的基于叠层芯片尺寸封装（SCSP，Stacked Chip Scale Package）的数字收发单片成功问世，其功能、效率与传统芯片相比都有大幅提升。
基于SCSP封装的数字收发单片，是将高性能ADC芯片和DDS芯片直接进行芯片级三维堆叠集成，并对芯片开展信号完整性仿真、分析和设计以及电路布局布线的优化精益，综合运用了三维堆叠、金丝键合、无源器件集成、注塑封装、芯片植球等领域内先进技术。
封装动作直达芯片层级，拥有体积更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好的优点。相对于传统的ADC芯片和DDS芯片平面布线设计，该芯片面积节省约一半，有效提升系统集成度，利于系统微型化。作为微系统技术的核心关键技术之一，SCSP封装技术与传统的板级叠层（PoP）不同，其封装动作直达芯片层级，拥有体积更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好、更易于大批量生产等优点。
MVG（SATIMO）MVG（Microwave Vision Group）是全球具行业领先地位的天线测试系统供应商，旗下公司和产品包括：法国SATIMO天线测试测量系统、美国ORBIT/FR定位和扫描系统、美国AEMI微波吸收材料，以及英国RAINFORD EMC测试系统。
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《微波射频技术》《微波射频技术》是一本定位于工程技术应用与学术科研相结合的科技杂志，内容覆盖整个无线电频谱，主要宗旨为帮助射频和微波领域的工程师解决设计中的难题和提高生产效率。
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是德科技专区是德科技（Keysight）是全球电子测量技术和市场的领导者，致力于推动无线通信、模块化和软件解决方案的持续创新，专注于为客户提供卓越的测量体验。是德科技提供电子测量仪器、系统和相关软件，以及软件设计工具和服务，广泛应用于电子设备的设计、研发、制造、安装、部署和运营。
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NI射频与无线通信美国国家仪器（NI）是全球主要的测试测量和自动化产品供应商之一，在微波射频领域亦是如此。NI一直致力于为微波射频领域的工程师和科学家提供各种工具来提高测试效率、加速设计创新。NI的射频微波测试方案，采用以软件为中心的模块化射频仪器构架，契合软件无线电的行业技术趋势。基于现成可用的模块化设备，通过LabVIEW软件和丰富的射频与无线工具包以及射频电路设计...
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罗杰斯（Rogers）罗杰斯公司（ROGERS CORPORATION）是一家具有170多年历史的企业。目前已发展成为跨国性公司并为全球客户在多个经营领域提供先进产品的解决方案。作为世界领先的特殊材料供应商，罗杰斯产品被广泛运用在手持通讯设备、通信基础设施、计算机和办公设备、地面运输、航空航天和消费市场等。...
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