敏迅科技（Mindspeed）

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2013-08-21收录日期
2024-12-25更新日期

网站地址：www.mindspeed.com
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产品标签：基站芯片　 soc　射频模块　
网站描述：敏迅科技（Mindspeed）总部位于美国加州的NewportBeach，主要业务是设计、开发、销售半导体网络产品，为企业网、接入网、城域网和广域网提供半导体技术解决方案。公司的三大支柱产品线包括：有线和无线网络话音和数据业务的多业务接入解决方案，T/E物理层和链路层产品、ATM/MPLS网络处理器。这些产品线由一系列高性能的模拟传输和交换等解决方案组成。

公司以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程处理单元，包括：2个ARM的Cortex-A9多核对称多处理（SMP）RISC处理器；10个CEVA的DSP和10个DSP加速器，它们支持单和多域基站实现完整的W-CDMA、LTE或WiMAX（层1，2及以上）功能所需的处理需求。

公司提供业界最完整的小蜂窝基站SoC产品组合，可从高性价比的、仅有3G的住宅级的解决方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持达到数百个用户的微/宏级解决方案。Transcede产品由一个参考设计所支持；该设计包括射频模块集成，一个实时Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA标准的PHY实现软件，以及相关的应用和测试脚本。

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