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• 雷达电子战系统一体化技术培训研讨会在南京成功举办

  “雷达电子战系统一体化技术培训研讨会”在古都南京隆重举行。此次会议由中国雷达行业协会主办，中国雷达行业协会船用导航雷达分会协办，并获得了中国电子科技集团公司第十四研究所、海军航空工程学院等单位以及《现代雷达》、微波射频网等媒体的大力支持。

  2014-12-02

• 德国开发出Li-Fi无线通信模块 实现1Gbps传输速率

  德国弗劳恩霍夫(Fraunhofer)光电微系统研究所(IPMS)最近开发出一种新的无线通信模块，能以高达每秒1Gb(1Gbps)的速度在长达10公尺距离范围内无线传输数据。这种光学技术专为工业客户而设计，目前已提供精巧的客户评估套件进行测试。

  2014-12-02

• 中科微研制成功北斗导航射频基带单芯片 为北斗芯片确立新标杆

  日前，杭州中科微电子有限公司（以下称：中科微）研制成功北斗单芯片，将北斗射频芯片，北斗基带芯片集成为一个北斗芯片，采用领先的55纳米工艺制程，各项性能指标达到国际先进水平，标志着国产北斗芯片全面进入单芯片时代。 实现了我国北斗卫星导航技术领域一次重大的技术突破。

  2014-12-02

• 美国研发出太赫兹芯片 打破吉尼斯纪录

  据国外媒体报道，诺思罗普-格鲁曼公司研发出了一种新型芯片，它是一种信号放大器，能够达到10000亿赫的运行速度(也就是1太赫兹)。这一速度也打破了该团队在2012创下的8500亿赫的速度记录。

  2014-12-02

• 美研究人员开发出“蚂蚁”无线电芯片

  Science网站刊文称，美国斯坦福和伯克利大学的研究人员开发出了一款只有蚂蚁般大小的无线电芯片，1美分硬币上可以放置7个此类芯片。

  2014-12-02

• 中电38所首款SCSP封装数字收发单片问世

  日前，历经18个月的关键技术攻关和工程摸索，由中国电科38所自主研发的基于叠层芯片尺寸封装（SCSP，Stacked Chip Scale Package）的数字收发单片成功问世，其功能、效率与传统芯片相比都有大幅提升。

  2014-12-02

• Xilinx携手NXP降低无线基础架构无线电的资本和运营支出

  AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors(NASDAQ: NXPI)）联手宣布，他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出（CapEx）和运营支出成本（OpEx）。

  2014-12-02

• Peregrine半导体把集成产品的范围扩大到频谱的两端

  Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代号：PSMI）是射频SOI（绝缘体上硅）技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，近日宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。近日，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。

  2014-12-02

• IDT推出低失真、低功耗射频混频器F1178

  IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）近日推出一款新的低失真、低功耗射频（RF）混频器F1178，可为LTE和TDD系统提供低失真的射频技术，同时降低系统的功耗。在IDT公司快速增长的RF产品系列中，新增加的F1178可改进IP3O多达8 dB，相对于竞争的混频器产品，F1178可降低功耗达30％。

  2014-12-02

• TriQuint的新RF滤波器技术提供突破的性能，帮助克服LTE共存的艰巨挑战

  TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）日前宣布，其滤波器技术进步通过实现无可比拟的温度稳定性带来性能上的突破。TriQuint的特种LowDrift 和NoDrift 滤波器采用该公司专有的技术工艺来克服业内最艰巨的一些LTE干扰挑战。

  2014-12-02