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• 北斗国科公司的射频基带集成芯片全国第2名

  日前，在国家北斗办举办的中国第二代北斗卫星导航系统重大专项应用与推广全国基带芯片实物比测中，由北斗国科股份有限公司和中国电子科技集团公司24所共同研发的民用射频基带集成芯片取得了技术得分排名全国第1、总分全国第2名的好成绩。

  2015-05-20

• 微电子所与是德科技共建110GHz on-wafer片上测试系统

  近日，微电子所与是德科技有限公司合作搭建了110GHz on-wafer 片上测试系统。该系统是目前业界芯片测试领域频率最高的裸片测试平台，代表了国内科研院所在集成电路设计及加工领域的最先进水平。

  2015-05-20

• 全球五大通信厂商2014年财报解读：华为中兴夹击欧洲三强

  随着华为最后一个在3月31日发布2014年度财报，包括华为、中兴、爱立信、诺基亚、阿朗在内的全球五大通信厂商2014年全年的业绩表现全部亮相。在4G业务热势难掩的2014年，这五大通信厂商的实力对比发生了哪些变化？透过财报数据能发现行业变迁的哪些脉络走向？且由笔者通过分析这五大通信厂商的财报来做一一解读。

  2015-05-20

• IHS：全球SiC和GaN功率半导体市场2023年预计达到25亿美元

  据市场调研机构IHS公司在《SiC和GaN功率半导体世界市场-2014版》报告中指出，受到混合和电动汽车、光伏（PV）逆变器和其他应用对电力供应需求增长的激励，全球碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体新兴市场在未来10年增长17倍，从2013年的1.5亿美元增长到2023年的25亿美元。

  2015-05-20

• 2015年射频微波行业寡头时代的到来

  虽然刚刚过完年，但已经是2015年3月份。一直想写一写 2014年射频与微波并购案的一个综述，但是被各种借口延误。前天，刚刚看到NXP 收购了 Freescale，合并为一家市值400亿美金的新半导体公司，不能再拖了，要对自己，和还没退订的微信号朋友有个交代。

  2015-05-20

• 氮化镓射频器件产值在2019年可达5.6亿美元

  GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。

  2015-05-20

• IEEE调研发现：年轻人不如上一代重视理工学科

  物质基础决定上层建筑。打造人类社会物质基础的最主要力量，是科学技术，对应到大学学科则是理工科。如今拜金主义、重商主义的风行，将大量人才吸引到了互联网、金融等领域，对科学技术的发展将产生深远的影响，严重时将在未来产生科学技术人才的断层。

  2015-05-20

• 全球49个LTE-A载波聚合网络商用 9张Cat.9网络部署中

  GSA近日发布题为《LTE Advanced载波聚合部署：峰值速率》的最新统计报告。报告显示，目前全球有107个运营商发布、部署或正在试运行LTE Advanced网络，占所有LTE运营商的三成左右。“载波聚合技术是首先被商用的LTE Advanced功能，该技术可提供更高的数据吞吐率，帮助运营商更高效地利用频谱资源并为用户提供增强的移动宽带体验。”

  2015-05-20

• 2014年中国通信领域射频同轴电缆同比增长8%

  市场研究机构Research and Markets近期发布了《2014-2017年全球及中国同轴射频电缆行业研究报告》，报告称，受发展中国家移动电话用户快速增长和3G、4G网络逐渐取代2G等利好因素影响，全球射频同轴电缆市场规模不断增长。

  2015-05-20

• 5G移动通信技术将加速智能机器人应用

  随着连网的设备、终端与机器数量持续增加，未来将有越来越多的虚拟网络功能通过5G网络与云端执行，加上智能化与机器人成为生产与应用的新工具，进一步推动如“认知即服务”(CaaS)等新型态的服务典范出现。

  2015-05-20