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厂商动态

• 富士通和Transphorm整合了氮化镓功率半导体业务

  富士通与富士通半导体近期发布新闻称，该公司与美国Transphorm公司整合了其电源用氮化嫁（GaN）功率器件业务。富士通的研发团队和知识产权转移到Transphorm，富士通半导体则转变体制，专门承接制造和销售业务。这在实质上是业务转让。

  2014-02-26

• 射频器件厂商RFMD与TriQuint达成合并协议

  高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造厂商RF Micro Devices Inc(NASDAQ：RFMD)和射频设备制造商TriQuint半导体公司（TQNT）周一宣布，两家公司已经达成一项协议，将合并成为一家新的公司，合并后的新公司预计将创造超过20亿美元的整体营收。

  2014-02-25

• 中瑞思创拟参股收购RFID芯片巨头意联科技

  杭州中瑞思创科技股份有限公司日前发布公告称，公司拟联合投资人组建中资公司，收购全球RFID芯片巨头企业美国Alien Technology Corporation(以下简称“意联科技”)。该消息一出，一时间与中瑞思创有关的各种新闻纷纷出现在各大媒体中。而“马年RFID最值得期待的一年”的话题也是频现各大平台中。那么，该事件的发生，到底会对整个RFID行业带来哪些影响呢?马年的RFID行业又会因此带

  2014-02-21

• 华为有源天线射频单元助力秘鲁Entel打造多制式移动网络

  华为与Entel集团近日联合宣布，华为创新的AAU解决方案（有源天线射频单元）将助力Entel建设覆盖秘鲁全国的GSM/UMTS/LTE网络。

  2014-02-18

• AMETEK 9300万美元收购TESEQ集团

  AMETEK, Inc. （NYSE: AME）近日宣布，收购电磁兼容（EMC）测试和测量仪器的领先制造商TESEQ（特测）集团，收购价为8.3千万瑞法（约合9.3千万美元）。

  2014-02-17

• 华为五频天线助力沙特STC部署TDD/FDD融合网络

  华为日前宣布，已于近日与沙特电信公司（Saudi Telecom Company，简称STC）达成一项商用合作，华为将提供五频天线助力STC建设TDD/FDD融合网络。

  2014-02-17

• 奥地利微射频技术助力美国DeviceFidelity独立NFC MicroSD卡

  奥地利微电子公司（ams AG）日前宣布，美国的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE 2.10 NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF）技术。该卡使任何移动电话能够与由Visa和万事达卡提供的非接触式支付终端进行获认证的安全NFC传送。

  2014-02-17

• Digi-Key与MACOM签署经销协议扩充了射频、微波和毫米波产品组合

  电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-Key Corporation 日前宣布与提供业内最广泛、最可靠射频、微波和毫米波产品的市场创新者M/A-COM Technology Solutions（MACOM）签署全球经销协议。

  2014-02-14

• LitePoint蜂窝移动测试平台整合进英特尔通信校准工具

  领先的无线生产测试解决方案提供商LitePoint®（莱特波特）日前宣布，其IQxstream®蜂窝移动测试平台现已整合进英特尔(Intel)的芯片组校准工具。

  2014-02-14

• AWR毕业礼遇帮助博士生创办射频和微波放大器设计工程咨询公司

  AWR Corporation，高频EDA软件行业的创新领跑者，最新发布了一篇非常令人自豪的成功案例，描述了AWR毕业礼遇如何发挥其作用帮助Dominic FitzPatrick博士创办PoweRFul Microwave, 一个专业从事射频和微波放大器设计的工程咨询公司。

  2014-02-14