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• 厦门意行半导体推出车载雷达传感器用MMIC套片

  汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶是当前汽车产业发展的热点方向，微波/毫米波车载雷达传感器是实现该功能的核心部件之一。该传感器也是汽车电子提供商当前研发的产品热点之一，满足整车厂商产业升级现实的、迫切的需求。中国汽车工业协会发布2013年中国汽车产量2211万辆，ADAS需求逐步从豪华车型向更中、低端车型快速延伸，近几年该产业将呈现爆发式增长，饱和需求为每年1326亿元之巨。

  2015-05-20

• 华为推出创新劈裂天线解决方案，有效应对容量挑战

  华为近日推出创新劈裂天线解决方案，简便、高效地实现六扇区组网，大幅提升网络容量和覆盖。目前，该解决方案已经在泰国AIS完成业界首个大规模商用，实现网络容量提升70%。 受限于频谱、牌照、投资、时间等因素，UMTS仍然是大多数运营商的主要盈利来源。

  2015-05-20

• 锐迪科推出LTE五模及三模多频射频单芯片

  锐迪科微电子(RDA)日前宣布，针对LTE智能手机市场推出LTE-TDD/ LTE-FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模多频射频单芯片产品RDA8210，以及TD-LTE/ TD-SCDMA/ GSM三模多频射频单芯片产品RDA8211。

  2015-05-20

• 微电子所制备出具有极高振荡频率的石墨烯射频器件

  近日，中国科学院微电子研究所在石墨烯材料及器件研制领域取得整体突破。微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）研究员金智带领的团队在国家和中科院科研项目的支持下，对石墨烯的材料生长、转移和石墨烯射频器件的制备进行了深入、系统的研究，制备出了具有极高振荡频率的石墨烯射频器件，取得了一系列重要成果。

  2015-05-20

• 中电38所首款SCSP封装数字收发单片问世

  日前，历经18个月的关键技术攻关和工程摸索，由中国电科38所自主研发的基于叠层芯片尺寸封装（SCSP，Stacked Chip Scale Package）的数字收发单片成功问世，其功能、效率与传统芯片相比都有大幅提升。

  2014-12-02

• Xilinx携手NXP降低无线基础架构无线电的资本和运营支出

  AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors(NASDAQ: NXPI)）联手宣布，他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出（CapEx）和运营支出成本（OpEx）。

  2014-12-02

• Peregrine半导体把集成产品的范围扩大到频谱的两端

  Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代号：PSMI）是射频SOI（绝缘体上硅）技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，近日宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。近日，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。

  2014-12-02

• IDT推出低失真、低功耗射频混频器F1178

  IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）近日推出一款新的低失真、低功耗射频（RF）混频器F1178，可为LTE和TDD系统提供低失真的射频技术，同时降低系统的功耗。在IDT公司快速增长的RF产品系列中，新增加的F1178可改进IP3O多达8 dB，相对于竞争的混频器产品，F1178可降低功耗达30％。

  2014-12-02

• ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676

  ADI最近推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。

  2014-12-02

• Silicon Labs推出支持802.15.4/4g标准的最新Sub-GHz无线产品

  Silicon Labs宣布推出新一代EZRadio®和EZRadioPRO®无线IC，可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在内的众多私有、传统的和新兴的无线传输协议。

  2014-12-02